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不是冤家不聚首Intel和AMD生出个新

来源: 作者: 2018-10-26 19:51:11

不是冤家不聚首 Intel和AMD生出个新处理器

去年年底的传闻隔了三四个月之后突然开始发酵,一开始是说AMD当时经济状况不好,要卖GPU给Intel当集显用,现在Intel的CPU产品线里突然冒出个Kaby Lake-G,而且块头还不小,那些联想到去年小道消息的人不由得开始浮想联翩:Intel和AMD这对冤家背地里还真的有什么不可告人的交易?

我们先把AMD放到一边。人们之所以会怀疑上Kaby Lake-G,主要是因为下面这张表:

在这张表所记载的信息里,Kaby Lake-G的die面积大小为58.5 31mm

不是冤家不聚首Intel和AMD生出个新

,TDP有65W和100W两个版本。与之相对的,桌面版的Kaby Lake-S大小为37.5 37.5mm;高性能移动版的Kaby Lake-H大小则为42 28mm,TDP也不过45W。超乎寻常的面积和功耗自然会让想象力丰富的人群开起脑洞。

不过坊间传闻比我们的想象还要夸张,已经有人信誓旦旦地指出Kaby Lake-G将会把AMD的GPU和HBM2显存一起封装进去,并使用一条PCIe 3.0 8通道。但正常一点的想法会认为Intel肯定还是要继续用GT2集显方案。

猜测AMD和Intel会走到一起,另一个更有事实支撑的论据是Intel在CPU设计上的多相模块化在单个封装内上集成不同制程的模块,比如说10nm的CPU模块配上14nm的GPU模块,然后在模块之间使用新的EMIB桥接。这种桥接占用的面积小,而且拥有多个链路层,相比Intel以前在Clarkdale的32nm+45nm方案上使用的那个老做法要更有效率得多,还能节省成本。

当然Intel和AMD现在并未对这些传言进行公开确认或是澄清,如果Kaby Lake-G真的让AMD来提供GPU部分,甚至再加上HBM2显存,它会不会对现在的入门游戏本造成威胁呢?

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